群創正以突破性的扇出面板級封裝（FOPLP）技術制定新的半導體封裝趨勢，透過使用最大的FOPLP封裝載具，這創新技術充分體現了群創轉型為領先半導體廠商的能力。透過在性能和效率方面設定新標準，群創不僅塑造了半導體製造的發展方向，也定義了FOPLP的未來。
群創FOPLP技術能提供各種先進的封裝解決方案，例如採用Chip-First或Chip-Last方法製作出整合各式元件的封裝體。群創Chip-First的技術，除了已量產的RF衛星天線相關應用外，也適合製作使用在PC、車用及AI或Data Center伺服器的Power Device。另外，群創也是超薄型RDL(重分佈層)基板及Embedded(內埋式)基板的半導體基板提供者。RDL基板是製造大型AI HPC晶片封裝、2.5D封裝和超薄設計封裝的關鍵部材。群創還提供面板級測試服務，從而提高產能，最大限度地減少處理時間，並降低總營運成本，確保產品價值和客戶滿意度。
Chip-First技術應用
Chip-Last / CoPoS技術應用