產品與技術

FOPLP 扇出型面板級封裝

群創光電首度提出一項前所未有的概念：「Panel Semiconductor」。其中，能夠高度整合晶片的先進封裝技術，成為群創在跨界半導體產業發展的重要方向之一，並攜手 IC Design House及OSAT等合作夥伴，進行異質整合之技術創新。

群創首先將活化現有G3.5產線， 以業界最大尺寸G3.5 FOPLP (620mm X 750mm) Glass Panel，開發線寬介於 2μm ~10μm的中高階半導體封裝，其面積是300mm Glass Ｗafer的7倍(如下圖所示)。目前在FOPLP技術開發已克服 Warpage 問題，加上方型之高玻璃利用率，可發揮「容納更多的 I/O 數」、「體積更小」、「效能更強大」、「節省電力消耗」等技術優勢，進一步提供客戶更有競爭力的成本及創造更大的利潤價值。

未來更放眼FOPLP技術與車用面板顯示器結合，藉由垂直整合供應鏈，開啟嶄新格局。