产品与技术

FOPLP 扇出型面板级封装

群创光电首度提出一项前所未有的概念：「Panel Semiconductor」。其中，能够高度整合晶片的先进封装技术，成为群创在跨界半导体产业发展的重要方向之一，并携手 IC Design House及OSAT等合作伙伴，进行异质整合之技术创新。

群创首先将活化现有G3.5产线， 以业界最大尺寸G3.5 FOPLP (620mm X 750mm) Glass Panel，开发线宽介于 2μm ~10μm的中高阶半导体封装，其面积是300mm Glass Ｗafer的7倍(如下图所示)。目前在FOPLP技术开发已克服 Warpage 问题，加上方型之高玻璃利用率，可发挥「容纳更多的 I/O 数」、「体积更小」、「效能更强大」、「节省电力消耗」等技术优势，进一步提供客户更有竞争力的成本及创造更大的利润价值。

未来更放眼FOPLP技术与车用面板显示器结合，藉由垂直整合供应链，开启崭新格局。