群创正以突破性的扇出面板级封装（FOPLP）技术制定新的半导体封装趋势，透过使用最大的FOPLP封装载具，这创新技术充分体现了群创转型为领先半导体厂商的能力。透过在性能和效率方面设定新标准，群创不仅塑造了半导体制造的发展方向，也定义了FOPLP的未来。
群创FOPLP技术能提供各种先进的封装解决方案，例如采用Chip-First或Chip-Last方法制作出整合各式组件的封装体。群创Chip-First的技术，除了已量产的RF卫星天线相关应用外，也适合制作使用在PC、车用及AI或Data Center服务器的Power Device。另外，群创也是超薄型RDL(重分布层)基板及Embedded(内埋式)基板的半导体基板提供者。RDL基板是制造大型AI HPC芯片封装、2.5D封装和超薄设计封装的关键部材。群创还提供面板级测试服务，从而提高产能，最大限度地减少处理时间，并降低总营运成本，确保产品价值和客户满意度。
Chip-First技术应用
Chip-Last / CoPoS技术应用